Paraibuna apresenta inovações e tecnologia em São Paulo

A Paraibuna esteve presente na Fispal Tecnologia 2008 (Feira Internacional de Embalagens e Processos para as Industrias de Alimentos e Bebidas), promovida entre os dias 3 e 6 de junho. Realizado no Centro de Exposições Anhembi, em São Paulo (SP), o encontro é considerado um dos mais importantes do país no segmento de embalagens, reunindo representantes nacionais e internacionais, com previsão de mais de 25 mil visitantes e volume superior a US$ 180 milhões.

Durante a Fispal 2008, a Paraibuna apresentou toda as linhas de embalagens em papelão ondulado desenvolvidas especificamente para atender o setor alimentício.